Leiterplatten und Gerätefertigung

Flachbaugruppenfertigung

Egal, welche Forderung Sie an Ihr Produkt stellen, wir bieten Ihnen die notwendigen Einrichtungen zur Realisierung an. Wir verfügen hausintern nicht nur über mehr als zehn technisch hochmoderne Bestückungslinien, sondern sind zudem an den verschiedenen Standorten auf die spezifischen Anforderungen unterschiedlicher Branchen und Losgrößen spezialisiert.

Unsere Produktionslinien haben folgende Bestückungsfähigkeit: > 1 Million cph (Bauelemente pro Stunde)

Die schnellen und voll automatisierten Produktionslinien, die für Bestückung der SMT-Komponenten (Surface Mount Technology) bestimmt sind, sind ausgestattet mit:

Hochwertige Siebdrucker
Maschinen zur Inspektion der Lötpaste SPI-3D
Geräte für die automatische visuelle Inspektion AOI-3D
Tracking-System der Produktion und der Strömung der Bauelemente auf der Linie - Trace Kontrolle & Trace Material
Tray Tower-Module (Austausch der Bauelemente in Trays verpackt – on line)
Moderne Reflow-Öfen-Zone unter Verwendung von Stickstoff (N2) für hochwertige Lötverbindungen
Lasermarkierung von PCB (2D-Barcode) – bietet eine vollständige Rückverfolgbarkeit der Produkte während des gesamten Prozesses

Die hocheffizienten pick & place Maschinen sind ausgestattet mit:

Lasermessung der Dicke der Bauelemente (Component thickness inspection)
Lasermessung der Konvexität der Leiterplatte (PCB warp sensor)
Sensor 3D QFP (3D coplanarity measurement)
Multi Recognition Camera, ermöglicht die Bestückung praktisch aller im Handel erhältlichen Bauelemente: QFP, μBGA, QFN, CSP, CONNECTOR, 01005 chip bis 100 mm x 90 mm
Intelligente Feeder mit der Funktion des automatischen Lernens
Sehr schnelles Umrüstungssystem zwischen den Produkten

Weiterhin haben wir auch Maschinen für die THT-Bestückung (Through-Hole Technology) sowie technologisch fortschrittliche Volltunnelanlagen zum Wellenlöten unter Stickstoffatmosphäre.

Wir haben eine Möglichkeit, die Leiterplatten in der Größe von 50 mm x 25 mm (2 x 1″) bis zu 800 mm x 460 mm (31,5 x 18,11″) zu bestücken.

Lötprozess

Zum Angebotsspektrum gehören diverse Löttechniken. Neben der Wellenlötung und dem Reflowlöten kommen auch hochmoderne Selektivlötanlagen zum Einsatz. Ergänzt wird dies durch die Möglichkeit der Lötung von Hand. Selbstverständlich wird unter Beachtung der EU-Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten RoHS-konform gelötet (RoHS - Restriction of the use of certain hazardous substances).

Nutzentrennung

Die Trennung der PCB-Nutzen kann bei uns mittels Fräsen oder Rollenschere durchgeführt werden, bei möglichst geringer Spannung auf den Leiterplatten. Dabei ist die Leiterplatte so fixiert, dass sowohl die Leiterplatte als auch die sich darauf befindlichen Bauteile beim Trennvorgang keiner Spannung ausgesetzt sind.

Baugruppenmontage

Wir offerieren sowohl manuelle und teilautomatische Montagen als auch vollautomatische kundenspezifische Montagelösungen.

Schaltkreisprogrammierung

Die automatisierte Programmierung von Speicherbausteinen, SD-Karten, Mikrocontrollern und Logikbausteinen leistet einen wichtigen Beitrag zur Qualitäts- und Produktivitätssteigerung in der Fertigung und erweitert unsere Flexibilität während des Herstellungsprozesses enorm. Der Data-I/O-Programmierautomat mit moderner FlashCore-III-Technologie verfügt über 3D-Lead-Scanning-Module, Lasermarkierung und variable In-/Output-Medien.